注塑模组cob cob光源围靶是什么

多映光电LED光源模组厂家小编模组小王为您解惑,今天介绍注塑模组cob cob光源围靶是什么的问题，以下就是模组小王对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导读:

• 1、COB光源显指跟哪些因素有关系
• 2、cob与pob封装的优缺点
• 3、什么是cob

COB光源显指跟哪些因素有关系

COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。LED侧光源模组 LED注塑模组 LED背光源模组 LED防水模组 LED不防模组 LED模组 COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言，一般能做到8090，暖白光会低58个LM。显指高于90以上，光强亮度明显会降低。

cob与pob封装的优缺点

目前，市场主流应用方案为POB和COB。两种方案各有优劣，根据市场需求各异而被应用在各产品之上。

POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。

什么是cob

COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。

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