cob注塑模组 cob光源围靶是什么

多映光电LED光源模组厂家小编模组小王为您解惑,今天介绍cob注塑模组 cob光源围靶是什么的问题，以下就是模组小王对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导读:

• 1、COB光源显指跟哪些因素有关系
• 2、cob与pob封装的优缺点
• 3、什么是cob

COB光源显指跟哪些因素有关系

COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。LED侧光源模组 LED注塑模组 LED背光源模组 LED防水模组 LED不防模组 LED模组 COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言，一般能做到8090，暖白光会低58个LM。显指高于90以上，光强亮度明显会降低。

cob与pob封装的优缺点

COB封装优点

1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨出现坏点，可以逐点维修没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装缺点

1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修

什么是cob

COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。

对于cob注塑模组 cob光源围靶是什么问题和相关问题就介绍到这里了，希望对你有用