背注塑模组工艺 低压注塑与普通注塑区别

多映光电LED光源模组厂家小编模组小王为您解惑,今天介绍背注塑模组工艺 低压注塑与普通注塑区别的问题，以下就是模组小王对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导读:

• 1、低压注塑和背后注塑的区别
• 2、高压注塑后盖好吗

低压注塑和背后注塑的区别

低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。

低压注塑的优点：低压低温注塑，工艺周期短，成品率高。防水密封性很好，防水密封等级可达IP67甚至更高，抗振动、耐溶剂、耐环境高低温性能很好。

低压注塑在国外已经有很成熟的应用，国内处于飞速发展的阶段，应用领域很广，诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。

低压注塑一般用来取代多步骤生产操作，如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时，通常无需额外的塑料外壳，模压材料及外壳。

高压注塑后盖好吗

注塑背盖采用PC材料，一般PC的表面硬度低于HB，硬化后不高于2HB，低于PMMA/PC复合板材的4H，玻璃的7H，硬度达不到手机的耐磨需求。在硬度方面，不少原料厂家在持续研发中。

三菱化学2017年推广适用于手机背盖的新型生物工程塑料DURABIO材料成型手机背盖，并经UV涂层光固化处理提高背盖的光泽度及质感，表面形成耐磨、抗划伤保护层（5H硬度），使产品具备玻璃的光泽度和耐磨的特点，也能兼顾高冲击强度的要求。

对于背注塑模组工艺 低压注塑与普通注塑区别问题和相关问题就介绍到这里了，希望对你有用