led贴片灯珠封装流程

随着技术的不断更新，贴片珠子的应用也越来越广泛，贴片可能有人想知道珠子的包装工艺，今天就这个问题进行介绍。

包装过程的说明

1、芯片检查

镜检：材料表面机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极尺寸是否符合工艺要求电极图案

2、扩散片

LED由于芯片在现场表演后密间距也很小（约0.1mm），对后工序的操作不利。使用扩片机扩张粘结芯片的膜，LED将芯片的间距延长到约0.6mm。虽然可以手工扩张，但是很容易引起芯片掉落、浪费等不良问题。

3、点胶机

LED在支承体的对应位置涂抹银膏或绝缘胶。（在GaAs、SiC导电基板中，使用了具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片中使用了银凝胶。对于蓝宝石绝缘基板的蓝色、绿色LED芯片，使用绝缘胶固定芯片。工艺的难点是点胶量的控制，胶体的高度，点胶体位置有详细的工艺要求。银明胶和绝缘胶对保存和使用有严格的要求，所以银明胶的闹钟、搅拌、使用时间都是在过程中必须注意的事项。

4、制备与点的相反

点胶机使用点胶机LED在背面电极上涂抹银胶后，LED在支架上安装银胶LED。橡胶制备的效率远高于点橡胶，但并不是所有的产品都适合橡胶制备过程。

5、手刺片

将扩展的LED芯片（准备的粘接剂或未准备的粘接剂）放置在贴片台的钳子上，LED将支架放置在钳子下，在显微镜下LED用针扎到各个位置。手动芯片具有与自动挂载相比的优点，便于随时更换不同芯片，适合需要安装各种芯片的产品。

6、自动挂载

自动挂载实际上是在LED将银膏绝缘胶点到支架上后，真空吸嘴用芯片将移动位置吸上去，并配置在对应的支架位置LED安装芯片的两个大步骤组合而成的。自动机架在技术上主要熟悉设备的操作编程，同时应调整设备的粘接剂和安装精度。LED为了防止对芯片表面的损伤，要尽量选择橡胶吸附喷嘴，特别是兰，绿色芯片必须使用橡胶。因为喷嘴会伤害芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银凝胶硬化，烧结请求是监视温度，防止批量性不良。银凝胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间为2小时。根据实际情况可以调整1小时到170℃。绝缘胶一般为150℃，1小时。银橡胶烧结烤箱应按照工艺要求每隔2小时（或1小时）打开并更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8、压接

以压接焊接的目的将电极引出LED芯片，完成产品内外引线的连接作业。

LED的焊接过程有金丝球焊接和铝丝焊接两种。右图是铝线的焊接过程，首先LED在芯片电极上按第一点，然后将铝线拉到对应的支架上，按第二点后撕毁铝线。金属丝球焊接过程在按第一点之前先烤球，剩下的过程类似。

焊接是LED封装技术的重要一环，技术上主要需要监视的是焊接金线（铝线）拱形、焊接点形状、拉伸力。焊接过程的深入研究涉及金（铝）线材料、超声功率焊接压力、刀具（钢喷嘴）选择、刀具（钢喷嘴）运动轨迹等多方面的问题。（下图为在同一条件下由两个不同的切割器挤压出的焊接点的显微照片，两者在微观结构上存在差异，影响产品质量。）我们在这里已经不累了。

9、点胶机包装

LED的包装主要有点橡胶、填充、冲床3种。基本上工艺控制的难点是气泡、多欠料、黑点。设计上主要是材料的选择型，选择了良好的环氧树脂和支架的组合。（一般的LED是、气密性试验）TOp？LED和Side？不能使用LED应用点胶机包装。手动点胶机包装的操作等级（特别是白光LED）高，在使用环氧树脂时变浓，所以主要的难点是点胶机量的控制。白光LED的点凝胶还存在由于荧光体的沉淀而产生光色差的问题。

通过上面的介绍，贴片我相信应该对珠子的包装工艺有一定的理解，但是这里不怎么说，如果还有其他疑问的话，请直接打电话联系我。