【摘要】led深紫外线灯珠与普通紫外线灯的区别深紫外led灯珠的光杀菌效果很高,经常被用于消毒和除臭,在业界广泛使用,深紫外led灯珠需要注意哪些问题?静电处理LED是静电敏感器件,当静电电压超过5000V时,破坏或半破坏LED芯片结构,导致LED的死灯、漏电或相关电失效。在使用产品之前,请按照以下措施进行防静电保护。1、工作台防护措施:在包括......
深紫外led灯珠的光杀菌效果很高,经常被用于消毒和除臭,在业界广泛使用,深紫外led灯珠需要注意哪些问题?
静电处理
LED是静电敏感器件,当静电电压超过5000V时,破坏或半破坏LED芯片结构,导致LED的死灯、漏电或相关电失效。在使用产品之前,请按照以下措施进行防静电保护。
1、工作台防护措施:在包括生产线操作台、工作台、LED接触在内的任意工作台面上使用导电性垫,将导电性垫接地。
2、人体静电防护措施:穿静电鞋、静电服,带静电环操作。(建议使用有线静电环)
3、机台静电对策:包括烙铁、剪脚机、变脚机等接触LED的设备进行接地后的工作,安装离子风扇进行静电中荷。
散热器
1、散热器要求:建议采用铝制或铜制散热器,可直接与外部空气对流。
2、有效散热面积:相对于1W的大功率,散热片的有效散热面积合计≥50-60平方厘米。对于3W的大功率,建议散热器的有效散热面积合计≥150平方厘米,较高功率根据状况和测试结果而增加,并尽量保证散热器的温度不超过60°C。
3、大功率LED基板与散热器密切连接,接触面平坦。(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k)。
熔炼条件
LED焊接工艺快,温度不能过高。焊接操作不良对LED的使用性能有严重影响。需要在以下条件下进行焊接。
1、手动焊接:烙铁不超过60W,温度及时间为350℃/5S。(建议使用恒温烙印铁)。
2、锡浸渍焊接:焊台温度及时间为160-170℃/5-10S(建议使用低温锡膏)。
3、回流焊接:焊接台温度及时间为260℃/5S(使用芯片包装产品、高温锡膏)。
4、焊接过程中不得接触LED镜头及LED外观胶体。这个不良操作会破坏LED。
营业员
1、以恒定电流或限流电路驱动使用。
2、建议使用LED低电流。
3、LED工作环境的温度不得超过60℃。高于这个温度时,请进行散热处理。
4、储藏条件-40~+100°C,防静电密封保存。
安装条件
1、安装过程中请勿对LED镜头及LED发光区域施加压力。
2、安装时请不要施加压力。
3、清洁LED时,用超声波清洁或少量酒精擦拭。请勿使用丙酮、天那水或汽油、腐蚀性溶剂。