LED灯具散热 LED散热问题

LED灯可以将20%的电能转换成光线，将剩余的能量转换成热能并扩散到周围的空气中，如果这个过程有问题LED使芯片的温度上升，LED当灯片的温度达到一个界限值时LED会造成灯的永久性损伤LED产生灯的光衰减来缩短使用寿命。

地球大气中的二氧化碳含量与日俱增，导致严重气候恶化，影响地球生态，威胁人类生存，节能？减排刻不容缓。

LED灯散热技术是LED灯厂家重点关注的领域，成都朝月光电与国内LED灯厂家共同努力。LED灯的散热路径如下：1。热量从空气中散发出来。热量从Systemcircuitboard到3。热从金线导出4。热从电路板导出。热从基板导出。热从热管导出的现在，板上芯片成为主流的制造式，共晶Eutectic和覆晶Flipchip等技术普及，LED从微粒产生的热传递到基板和电路基板的比例大，LED灯的散热是否优秀的关键，理论上由于新制式的散热效率比以往的方式（例如金线）高，导热截面大幅增加，但是，接口间的热阻等问题也必须解决。因此LED灯散热基板诞生，通常为了快速降低体积和表面积小的高温物体的温度，需要体积和表面积大的介质，另外热阻也小导热系数也高，如果有该介质，散热效果就大LED灯散热基板（或包括外盖的散热片）是这样的介质。在需要散热的热量少的情况下，PCB适合散热工作，在需要散热的热量多的情况下，铝基板适合散热工作，在需要散热的热量多的情况下，铜基板适合散热工作。然而，LED需要考虑颗粒与基底之间的电流和热能通道，即界面问题，基板本身导热性更好，但是LED在与颗粒之间的界面之间存在热导不良也是徒劳的，另外，为了满足高温加工和机械性能等要求陶瓷基板成为最有前途的方向，由制造商研究硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板等。但是，现阶段这种缺陷很难应用，现在成熟的方法是胶片氮化铝陶瓷，但是价格限制了普及。关于风扇的主动散热和电场自动风冷散热，请参考相关文献