【摘要】(ledcob技术有哪些)大家好今天来介绍 ledcob技术有哪些的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,来看看吧。COBLED模组控制发光的原理,谁可以介绍一下?高之地给您解答:发光结构是由蓝光基板激发荧光胶体组合而成,而产生白光的效应可分解为蓝光,被荧光胶体吸收的蓝光与吸收蓝光转换的荧光,在荧光胶体浓度一致时,蓝光的光色参数将决定了COB的主要光色条件。ledcob技术有哪些?ledcob技术,指的是利用cob封装方式完......
大家好今天来介绍 ledcob技术有哪些的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,来看看吧。
COBLED模组控制发光的原理,谁可以介绍一下?
高之地给您解答:发光结构是由蓝光基板激发荧光胶体组合而成,而产生白光的效应可分解为蓝光,被荧光胶体吸收的蓝光与吸收蓝光转换的荧光,在荧光胶体浓度一致时,蓝光的光色参数将决定了COB的主要光色条件。
ledcob技术有哪些?
ledcob技术,指的是利用cob封装方式完成的LED显示屏,cob封装,就是直接将发光芯片封装在pcb板,实现模组真正的完全密封,器件不外露,屏面光滑坚硬。
cob光源和led光源哪个好
在我们生活中灯是非常常见的,随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的,并且光源种类也是非常多的,其中cob光源就是其中最具有代表性的。cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源,并且无电镀、无回流焊、无贴片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对cob光源不是很熟悉,那么接下来小编给大家说说有关于cob光源的知识。
Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
Cob光源主要产品
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
Cob光源制作工艺
COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
cob光源和led光源哪个好
传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。
封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
相对优势有:
生产制造效率优势
封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
光源
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
以上就是小编给大家详细分享的有关于cob光源的基本知识,希望大家可以通过我们的分享能更好的了解cob光源。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,并且它最大的特点就是成本非常低,使用起来方便省事,散热和发光都是非常科学的,因此cob光源越来越受大家认可,并且现在大部分灯饰所采用的光源都是cob光源,它不但灯照效果好,而且还节能。
LED行业中COB是什么意思,主要应用有哪些?
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一,直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块,走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不但省工省时,而且可以节省器件封装的成本。
与分立LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产。
LED显示屏与COB屏有什么区别?
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
以上就是小编对于 ledcob技术有哪些问题和相关问题的解答了,希望对你有用