【摘要】led光衰原因 影响led发光强度的因素在老化板中检测出1根LED的白灯的数据与将LED的白灯组装到1个灯中老化时检测出的数据肯定有少许不同。该差异的大小取决于LED光源模块操作时的电气参数和灯的设计状况以及灯的使用环境。首先,选择怎样的l......
在老化板中检测出1根LED的白灯的数据与将LED的白灯组装到1个灯中老化时检测出的数据肯定有少许不同。该差异的大小取决于LED光源模块操作时的电气参数和灯的设计状况以及灯的使用环境。
首先,选择怎样的led灯珠。
这一点很重要,led灯珠的质量可以说是重要因素。在一些例子中,同样以晶元14mil的白光段芯片为代表,用普通的环氧树脂制作的底胶和用白光凝胶和封装粘接剂密封的led灯珠,单粒在30度的环境下点亮,千小时后衰减数据为光衰减70%。用D系低衰减橡胶水密封后,在相同的老化环境下千小时光衰减率为45%。如果含有C类的低衰减橡胶水,在相同的老化环境下,千小时的光衰减是12%。B类低阻尼橡胶水封装后,在相同的老化环境下,千小时光衰减率为-3%。A类的低衰减粘合剂在同样的老化环境下,千小时的光衰减是-6%。
为什么不同的包装过程会带来很大的差异呢。
主要原因之一是LED光源模块芯片不耐热。偶尔短时间受热100度以上就没关系,害怕长期处于高温下,LED对芯片的巨大损害。
一般来说,因为一般的环氧树脂的导热系数小,所以LED在芯片的点亮动作时,LED芯片会释放热量,但是一般的环氧树脂由于导热能力有限,所以从LED光源的外部LED测定支架的温度为45度时LED白灯内的芯片中心温度可能超过80度。LED的温度节点实际上是80度,LED芯片在节温的温度下工作的话,会非常痛苦,加速LED光源的老化。
LED当芯片操作时,中心温度为100度的高温,可通过支架销的98%立即导出热量,从而降低热损伤。因此,led灯珠当支架温度为60度时,芯片中心温度可能仅为61度。
从上述数据可以看出,选择什么样的封装过程的led灯珠并直接确定LED照明设备的光衰减状况。
接着,LED光源模块的动作环境温度。
根据1粒LED光源的老化时的数据,LED光源点亮动作只有1个,并且如果所放置的环境温度是30度,则1粒LED光源动作时的支架温度不超过45度。这时,这个LED的寿命是理想的。
在100个LED光源同时点亮动作、它们的间隔为11.4mm的情况下,灯堆栈周边的LED光源的支架温度也有可能不超过45度,但是灯堆栈中间的LED光源有可能达到65度的高温。这时,对LED光源是考验。那么,集中在中间的LED光源,理论上光的衰减变快,灯塔周边的LED光源,光的衰减变慢。
但是,如果led灯珠距离25mm以上,则相互发散的热不那么积蓄,在这种情况下,各led灯珠支架的温度应该小于50度,有利于LED的正常动作。
LED光源如果模块工作的环境是比较冷的地方,一年的平均温度可能在15度左右,或者在其以下,对于LED来说寿命会更长。