大功率led封装工艺 小功率LED封装过程

与常规照明设备相比，LED灯具不需要使用滤波器或滤波器来产生有色光，并且可以实现高效、光颜色纯、动态或渐变的颜色变化。在改变色温的同时保持较高显色指数，满足不同的应用需求。但是，对该软件包也提出了新的请求，具体来说：

（一）模块化

通过多个LED灯（或模块）的相互连接，实现良好的流明输出重叠，能够满足高亮度照明的要求。模块化技术可将多个点光源或LED模块组合成任何形状以满足不同领域的照明要求。

（二）系统效率最大化

为了提高LED灯具的出射效率，除了适当的LED电源的需要外，还需要采用有效的散热结构和过程，为了提高系统整体的效率，需要优化内部/外部光学设计。

（三）低成本

LED灯具为了进入市场，必须在成本方面具备竞争优势（主要指初始安装成本），但由于包装在LED灯具整体生产成本中占了很大一部分，所以采用新型包装结构和技术，提高光效率/成本比，是实现LED灯具商品化的关键。

（四）易更换和维护

LED光源由于寿命长、维护成本低，对LED灯具的封装可靠性提出了高要求。请求LED灯具设计被容易地改进以适应未来更有效LED芯片封装的请求，并且要求LED芯片的交换性以使得照明设备制造商能够选择采用哪个芯片。

LED灯具光源可以由多个分散点光源构成，因为芯片尺寸小，所以封装的照明设备的重量轻，结构精巧，能够满足各种形状和不同集成度的需要。唯一的不足是没有现有的设计标准，但是提供了足够的设计想象空间。LED照明控制的主要目标是电力供给。一般的市电电源是高压交流（220V，AC），LED需要恒定电流或限流电源，因此为了实现先进的校准和闭环反馈控制系统，需要使用转换电路或嵌入式控制电路。另外，通过数字照明控制技术，固体光源的使用和控制主要依赖于智慧控制和管理软件来实现，在使用者、信息和光源之间建立新的关联，能够充分发挥设计者和消费者的想象力。