大功率LED路灯的封装 大功率led封装工艺

（一）模块化

通过多个LED灯（或模块）的相互连接，实现良好的流明输出重叠，能够满足高亮度照明的要求。模块化技术可将多个点光源或LED模块组合成任何形状以满足不同领域的照明要求。

（二）系统效率最大化

为了提高LED灯具的出射效率，除了适当的LED电源的需要外，还需要采用有效的散热结构和过程，为了提高系统整体的效率，需要优化内部/外部光学设计。

（三）低成本

LED灯具为了进入市场，必须在成本方面具备竞争优势（主要指初始安装成本），但由于包装在LED灯具生产成本整体上占了很大一部分，所以采用新型包装结构和技术，提高光效率/成本比，是实现LED灯具商品化的关键。

（四）易更换和维护

LED光源由于寿命长、维护成本低，对LED灯具的包装可靠性有高要求。请求LED灯具设计被容易地改进以适应未来更有效的LED芯片封装的请求，并且要求LED芯片的交换性以使得照明设备制造商能够选择采用哪个芯片。