led灯外壳温度多少 led灯外壳是什么材料

目前，大部分LED灯所使用的铝基板为了解决焊接面和散热面之间的电路和散热体的绝缘、耐压，在它们之间层叠绝缘的环氧树脂，解决了电气性质的问题，但直接导致热电阻增加，产品寿命有所限制。因此，希望产生陶瓷成膜技术，并进行代替铝基板的规模化应用。现在，存在大部分LED灯所使用的铝基板，例如绝缘层是环氧树脂导致的散热性不高的问题。高于光衰率，寿命达不到理论寿命。闪光灯的情况也很普遍，市场上很多产品显色指数都在国标规定的80以下。有电压适应性范围窄等技术缺陷。目前，一家企业推出了新型热传导陶瓷成膜LED灯系列，有效解决了传统灯和现有LED灯的上述诸多不足，在产品性能上实现了6个革命性突破。更加安全地使用。产品更环保。寿命长，适用范围广。节能更好。前几天，记者给竞达齐泰总经理席科打电话，他将陶瓷成膜体术代替铝基板和铝壳，将LED管直接焊接在陶瓷基板上，再将陶瓷基板焊接在铝板上，以上两个过程除去环氧树脂和导热胶的作用LED叙述了大幅度减少了热阻。铝基板和铝外壳技术在散热性能方面，陶瓷成膜技术更优秀。同时，利用陶瓷成膜技术制作的灯具由于热电阻小，温度上升小，LED大幅延长照明设备的寿命，热传导陶瓷具有电气绝缘性能和热传导性能，同时具备刚性和耐腐蚀性，符合欧盟有害物质限制指令（RoHS）环境保护的要求。根据席科，竞达齐泰刚刚以研究开发和自我生产的方式进入LED领域，陶瓷基板的研究开发讨论了很多技术，利用陶瓷成膜技术生产的LED照明器具的生产能力还不大。业界的专家也将陶瓷成膜技术导入LED照明器具的生产中，代替铝基板和铝外壳，中间省去环氧树脂和导热胶的一部分，明确了在散热性能方面比铝基板更好。但是，现在从国内陶瓷成膜技术的研究开发水平来看，LED照明器具的应用技术还不成熟，所以实现铝基板的大规模替代介入LED照明器具需要很长的路。席科陶瓷成膜技术现在确实需要很多技术突破，竞达齐泰也想在LED领域做点什么，LED以实现照明器具内部的散热体的全面非金属化为目标。对于未来LED产业发展的前景，LED是白炽灯泡、节能灯之后将来的最佳替代光源，但市场LED的产品质量参差不齐，这些质量问题与电源和散热技术有很大关系，同时产品的光效、价格也很高要解决缺少标准等问题，LED照明一定是未来照明的发展方向。因此，如果LED行业的前景值得期待，将陶瓷基板应用于LED照明器具只是一个开始，将来LED实现照明器具内部的散热体的非金属化还有很长的路要走。CSAResearch在目前国内的研究开发水平上，陶瓷成膜技术与铝基板相比其技术复杂，因此成本上反而更高，材料上与铝基板的价格差不大。陶瓷基板的技术技术技术需要大的技术改善，在将来的陶瓷基板技术和技术应用比较成熟后，LED照明器具内部的散热体肯定会实现非金属化，在材料成本和性能上肯定会突出其优越性。