led灯珠封装流程和工艺 led灯珠封装知识

高辉度通过蓝光LED的登场，通过荧光体和蓝光LED的组合，能够容易地得到白光LED。现在，白光LED是便携式信息产品的主要背光照明光源，将来也会成为一般家庭照明光源。另外，近年来出现了高输出近紫外线LED，同样可以利用荧光体成为白光LED，LED与具有小型、低耗电、寿命长、色彩设计的自由度、稳定、容易使用等特征的荧光体组合，可以成为新的照明光源。

通常在组合LED和荧光体的情况下，典型的方法是在LED附近设置荧光体，主要希望将荧光体在LED产生的光线高效地进行波长转换，而将荧光体设置在光线辐射密度高的区域是波长转换的最简单的方法。另外，由于荧光体封装法决定白光LED的发光效率和色调，所以接下来，从白光化的观点出发，深入研究LED和荧光体的封装技术。

蓝色LED+YAG磷光体的白光化包装

是当前商品化的白光LED，具体而言黄光：将Ce荧光体分散在透明的环氧树脂内，用设于碗内的蓝色LED产生的光线激发并转换成白光的方式的白光发光机构LED使蓝色光线产生，其中一部分蓝色光YAG将荧光体激发成黄色发光剩余的蓝色光的构成简单，以在外部直接将蓝色光和黄光混合成为白色光的方式构成，仅在LED的制作完成中追加荧光体涂敷工序即可，因此能够大幅度抑制制作成本，而且色度调整非常简单。

如果颜色坐标在由LED和YAG的荧光体的2色坐标形成的直线范围内，则能够任意调整色调，由此，在YAG的荧光体浓度低的情况下，蓝色透过光的比率多，成为整体以蓝色为基调的白光。对比地YAG当荧光体浓度高时，黄色转换光的比率多，整体呈黄色基调白光。

如上所述，通过将部分蓝色LED设为互补色，不需要高密度（相对于树脂的百分比）涂抹荧光体，所以能够有效地降低荧光体的使用量。一般来说，磷光体和树脂的比例根据YAG磷光体的转换效率、碗杯的形状而变化，但10？以20wt%左右低的配合比能得到白光。另外，由于蓝色光LED所放射的光强度在中心轴上与周围的分布不同，所以LED芯片周围的YAG磷光体的密度完全相同，在轴上与周围发生光线不均的问题也是今后必须克服的课题之一。

Lead FrameType和ChipType都在碗杯内设置了蓝光LED，通过定量YAG混合了荧光体的树脂涂布装入。LED具有小型、省电、长寿等特征，因此广泛应用于行动电话、PDA等便携型信息产品的背光照明光源以及人行道指示灯等领域。