led倒装工艺的优缺点 led倒装芯片和led灯珠区别

传统的封装结构：传统的封装多使用银橡胶将芯片固定在基板上，需要使用金线进行电连接。银橡胶含有环氧树脂，长期环境的稳定性不好，其热阻高，在LED长时间点亮过程中粘合力逐渐变差，容易导致LED寿命缩短。金线细、耐大电流冲击能力差，只能承受10g左右的作用力，如果受到冷热冲击，由于各种封装材料的热失配，金线容易断裂，导致LED失效。反装技术结构：芯片与基板之间通过反装焊接技术直接结合，反装焊接同时起到固定芯片、电连接、热传导作用。不需要金属丝和银橡胶。电连接面接触，可承受大电流冲击。金属界面导热系数较高，热阻较小。平面涂层荧光体更均匀。实现了没有金线障碍的超薄包装。逆焊接技术的结构完全脱离了金线和固晶胶的束缚，表现出优秀的力、热、光、电性能。