【摘要】科锐led灯 科锐led车灯怎么样科锐(Nasdaq:CREE)XLampreg的发售正式发表了。350mA电流条件下能够达到200LM/W光效率的业界首个商业化量产单芯片大功率LED封装器件XP-LLED。XLampreg XP-LLED的包尺寸为3.45mm x3.45mm,可以提供最高1226lm光通量。XLampreg XP-LLED的卓越特性可以改变现有的游戏规则,并基于当前的XLampreg。XP-G LED的照明......
科锐(Nasdaq:CREE)XLampreg的发售正式发表了。350mA电流条件下能够达到200LM/W光效率的业界首个商业化量产单芯片大功率LED封装器件XP-LLED。XLampreg; XP-LLED的包尺寸为3.45mm x3.45mm,可以提供最高1226lm光通量。XLampreg; XP-LLED的卓越特性可以改变现有的游戏规则,并基于当前的XLampreg。XP-G LED的照明设计为了实现50%以上的性能升级,会马上提高。科锐新型高密度级XLampreg;XP-L LEDAuroralight公司总裁Mike Joye对于科锐发售新的高密度级别的XLampreg,XP-LLED振奋了。XLampreg; XP-LLED的高性能优点为定向照明产品带来了下一代的光输出和光效率。同时XLampreg;XP-LLED通过采用与以往XP系列相同的包装尺寸,可以不增加产品开发的时间和成本,利用已有的照明产品线快速提高性能。科锐新型XLampreg;XP-LLED是目前具有行业最高光学控制因素OCF的行业高密度分立式LED封装器件系列中最亮的产品。光学控制因子OCF是评估定向照明应用中LED尺寸和性能的重要方法。基于高光学控制因子OCF的优点,XLampreg;XP-LLED帮助提高照明制造商的传统XP封装照明设计基础性能,通过新的照明设计,带来更小的尺寸和更低的成本,为室内照明和室外照明等多种不同的照明应用带来创新的解决方案。Gerard Lighting Group公司工程集团总经理Jason Gerard表示,以前尝试过很多不同的大功率LED封装器件,最终决定选择科锐新型高密度分立式LED封装器件。科锐高密度等级LED封装器件有助于达成规定的照明设计目标,开发核心照明设计。这是以前在其他LED封装器件中无法实现的事情。我们很高兴科锐最新的革新技术给我们的照明产品带来了卓尔不群的特性,实现了产品的差别化。科锐XLampreg; XP-LLED提供电流1050mA和温度85deg。在C条件下,显色指数特性化到90,270K?可以提供8300K的色温选项。XLampreg; XP-LLED设为XLampreg。XM-L2LED的子孙产品有助于寻找能量之星ENERGY STARreg。被认证的照明制造商只需提供3000小时LM-80数据,就可以大幅节省批准过程的时间。科锐XLampreg; XP-LLED提供样品的申请,在标准交货期可以批量生产。详情请参照www。CREE/OCF。XLampreg;XP以-LLED为代表的下一代高密度级LED封装器件在科锐中国惠州工厂生产。科锐2009年率先在中国惠州建设世界一流LED芯片和包装厂,承担LED晶片切割、设备包装、检查、筛选等全面过程,进一步整合科锐LED产业链,LED生产能力极大提高,充分满足世界LED市场的发展需求。科锐中国惠州工厂于2010年7月1日生产了第一批产品,向中国乃至世界LED市场提供了科锐最优质的产品。