倒装芯片LED 倒装led芯片怎样固晶

在媒体上，报告了很多逆组合共晶Flip Chip和其扩展无包装ELC、CSP、POD技术，有着对以往的包装的生命进行大变革的倾向。实际上，在半导体行业中，PhilipsLumiLEDs在2006年首次导入LED领域，之后，逆共晶技术发展，渗透到芯片级的包装中，产生了无包装的概念。

逆组装结构不需要从蓝宝石基板取出光，从电流扩散层取出，可以使不透光的电流扩散层变厚，增加电流密度。在结晶粒的底部，作为接触面镀层的锡（Sn和金锡（Au？Sn））等合金，可以将结晶粒焊接在镀金或镀银的基板上。当基板被加热到适当的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，共晶层硬化并焊接在LED基板上，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，提高LED寿命。逆装共晶LED技术改善了金线缺焊、耐大电流能力不足、封装硅胶热胀冷缩引起的金线断裂、工艺中的金线影响良好率等问题。

大电流驱动的优异散热特性只有大功率元件才能显示其优点。Droop效果的存在随着电流变大LED出射效率降低，严重降低。大功率设备主要应用于诸如路灯、隧道灯和矿山灯等高功率领域，并且对诸如1-3W设备之类的光效有很高的要求，并且电流可以通过1000mA。实际上，为了光效的需要，经常在350mA的范围内使用。另外，LED驱动电源从转换效率以及成本的观点来看，有小电流和高电压的倾向，这与触发器共晶所代表的大电流、低电压驱动方式相反。目前，反组装共晶技术与昂贵的生产设备和材料相关联，其成本高，未体现性价比优势。逆装LED技术登场很久了，但是因为很多理由而普及晚了。

目前市场上，反装共晶产品以国际大工厂为主，CREEXLampXT-E、Philips Lumileds LUXEON-T系列设备、台湾新世纪光电上市AT。国星光电2010年以来，从事触发器共晶技术的研究，批量生产的陶瓷共晶3535器件达到140lm/w水平，成为国内少数掌握该技术的企业。市场竞争越来越激烈，背景LED逐渐受到照明市场的重视，随着越来越多的LED制造商投入后台LED技术领域，在技术和成本方面，半导体照明加快在应用领域的发展。