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cob封装缺点 COB封装技术

时间:2022-05-29 16:08:32 来源:网编 浏览:797

【摘要】cob封装缺点 COB封装技术LED照明产品失效模式一般分为芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、组装失效。通过对这些失效现象的分析和改善,有助于可靠性高LED照明产品的设计和生产。本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品的失效模型和一些一般原因分析。COB封装,阐述了灯结构设计等应用过程中的预防和改善对策。1、基于COBLED产品的特征LED照明产品包括三个主要组件,即散热结构、驱动电源和照明部分。照明部分由光源和......

cob封装缺点 COB封装技术

LED照明产品失效模式一般分为芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、组装失效。通过对这些失效现象的分析和改善,有助于可靠性高LED照明产品的设计和生产。

本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品的失效模型和一些一般原因分析。COB封装,阐述了灯结构设计等应用过程中的预防和改善对策。

1、基于COBLED产品的特征

LED照明产品包括三个主要组件,即散热结构、驱动电源和照明部分。照明部分由光源和二次光学配光组件如透镜、镜和扩散板组成,典型应用模型参考图1。LED照明产品的光源部分是核心部件,是实现光电性能的基础设备。另一方面,COB根据技术,是光源的封装形式,其本身不需要自动表面粘贴过程,只要将正负极从焊接中抽出来就可以组装到基体或照明器具上。如表示LED照明产品中重要的关键组件。这些构成要素,特别是COB多的情况下,用手操作来组装。这比一个自动过程更可能在生产过程中产生更多潜在的故障。

2、COB失效的原因分析

如如所示,基于COB的LED封装技术通过使用不同的串联结构对多个芯片进行引线焊接的方法在芯片和基板之间建立电连接,最后使用灌封胶进行封装。这样的配置确定COB内部的任意单个芯片的不良并导致残留

芯片电流负荷增加时,单一vf值上升,驱动电源进入输出过压保护状态,由于输出异常,剩余的分支路闪烁到死灯。排除芯片本身不良的原因,大部分情况表现为芯片间的键和不良,通常我们把键和中的单个焊接线分成A、B、C、D、E五个键,显示在如。关键和不良本人在实践中遇到了以下几个常见的原因。

(1)机械应力损伤一般在B、C、D点不良,C点多。

常见的根本原因是,1如是B或D点不良,并且多出现在水库边缘如的中间图像的红色圆圈的部分。由于结构干涉的可能性很高。干扰的原因需要进一步研究、确认镜面铝中心与芯片布局中心是否偏离,灯结构整体是否留有充分的间隙等。②如C点不良,在中间部常见,贝帳本因为包装和组装制造过程的防护不适当。

(2)焊接不良在A、B、D、E点不良且拉伸力试验时力值合格,但断裂点出现在A、B、D、E点,例如为D点断裂状态。

在这种情况下,由于焊接过程不适当或焊接设备不稳定,可以根据具体的失效项目如的崩溃、断线、金球太大、太小等情况调整并解决焊接线温度、电力、压力、时间等工艺参数。

(3)封装胶应力损伤一般在A、B、D、E点不良,不良仅在围坝胶和封装胶结合部的周围发生,在高倍显微镜下观察胶体结合面有间隙的可能性。

这种不良的根本原因是由于两个胶体热膨胀系数的差异,应力集中,多起因于拆开焊接点。

3、改善措施

从以上介绍的COB主要失效模式的解析,可以看出改善实际使用寿命的技术方法。

(1)结构设计

良好的结构设计不仅保证了功能的实现,还必须进行防止错误的处理。基于COB封装技术的LED本身是容易损坏的设备,在结构设计中处理二次光学配光组件的安装和固定时,需要考虑确保足够的间隙,即使在界限公差的情况下或组装中误动作,也将损伤COB的风险抑制到最小限度。

(2)包装技术

在封装过程中,焊接线张力测试是测定键和合格判定的重要指标。另外,在质量控制过程中,拉伸力越大,产品的可靠性越高。这被证明是错误的方法,特别是在COB焊接线过程中边缘键和质量的测量中,过大或过小会导致不良的发生。具体的拉伸力规范的界限值需要根据产品特征进行研究和研究。

另一方面,选择适当的封装胶以及密封工序。尽量使用接近热膨胀系数的橡胶,确保凝固速度的一致,为了防止内部应力的产生,需要确定适当的干燥温度和时间。

(3)工艺保护

COB由于芯片排列在阵列中,所以发光露出面大,焊接线、芯片的耐外力能力差,封装胶身体自身不能起到良好的防护作用。因此,通过在过程中采用适当的包装、流转载体、拆卸工具、固定拆卸方式,可以消除或减少机械损伤。

(4)合理的筛选

筛选最终不能提高产品质量,但可以防止不合格品外流。COB为了筛选不良品,可以在一定温度下进行老化、试验作业。COB设备可以在高温下进行点灯测试,温度不高于PN节接合温度。如在采用灯整体老化的情况下,温度不能超过宣言最高环境温度,时间可以随着温度的升高而减少。具体参数需要根据产品特性进行研究和决定。

(5)可靠性验证方案的优化

产品是否能满足使用要求,需要充分的验证。LED考虑到产品在国际和国内都还没有LED产品的可靠性试验规范,现在的传统做法参照GB/T 2423、GB/T24825等标准进行高温、低温、湿热交变、开关冲击等可靠性试验。但是,实际上,已经确认了可靠性失效的产品也不足以发现可以通过这样的测试来验证的失效。因此,关于产品的工作环境以及特殊的用途,需要论证基于COB封装技术LED特性的可靠性试验方案。结合快速变化的市场,调整可靠性试验条件如温度、湿度、安装方式、顾客使用习惯等多种因素,创新选择可靠性验证方案。实现尽可能短的时间内发售品质可靠的产品。

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