列举5种LED灯具的散热方式 led灯散热问题

LED照明照明设备的可靠性（寿命）很大程度上依赖于散热水平，因此提高散热水平是重要技术之一。解决主要从芯片产生的额外热量通过热蒸镀和散热体传递是一个复杂的技术问题。

接下来，分别说明。

LED照明设备的电力，哪个LED需要考虑散热的问题，电力LED需要散热吗。功率LED是指动作电流在100mA以上发光二极管。我国的行标是参照美国ASSIST联盟定义的，传统的两个LED的典型值2.1V和3.3V，即输入功率210mw和330mw以上LED都是功率LED，需要考虑设备的热分散问题，可能有不同的看法已经证明了为了提高功率LED的可靠性（寿命）必须考虑功率LED的散热问题。

关于散热的参数LED作为散热的主要参数热阻，有接合温度上升等。

热阻是指将设备的有效温度和外部的预定基准点温度之间的差除以设备中的稳态功率耗散而得到的商。这是表示元件散热程度的最重要的参数。现在，散热良好的电力LED热阻le；10℃/W，国内报告最多热阻le；5℃/W，国外可达到热阻le；3℃/W，若达到该级别，则可确保电力LED的寿命。

接合温度是LED元件中主要发热部的半导体接合的温度。这是表示LED装置在动作条件下能否承受的温度值。因此，美国SSL计划制定提高耐热性的目标。芯片和荧光体的耐热性依然很高，目前芯片结温达到150°C，荧光体130°C，对器件寿命影响不大。芯片荧光体的耐热性越高，对散热的要求越低。

温度上升有几个不同的温度上升，这里讨论的是管壳63？环境温度上升。这是指LED装置管外壳LED照明装置可测量的最热点）的温度和环境（在照明装置的发光平面上远离照明装置0.5米）之间的温度差。这是可以直接测量的温度值，LED可以直接体现设备周围散热的程度，在环境温度为30°C的情况下LED测量管外壳为60°C，其温度上升应为30°C，在这种情况下LED设备的寿命值，例如如果温度上升过高已证实LED光源的维持率大幅下降。

LED照明器具散热的新问题：

LED照明随着产品的开发，有两种新技术。为了增加单管的光束，一个注入更大的电流密度，使得芯片产生更多的热量，并且需要散热。第二，随着LED光源功率的增加，封装的新结构需要多个电力LED芯片一起封装，例如COB结构、模块化灯具等产生更多的热量，需要更有效的散热结构和措施，对散热提出新的课题否则LED对灯具的性能及寿命有很大影响。

现在LED照明器具的散热总效率只不过是50%，发热的电能也很多。接下来，LED大电流密度和模块化照明设备等需要产生更集中的余热，散热良好。

为了提高散热水平，提供以下建议。

1）LED对于芯片，采用新结构、新技术，提高LED芯片接合温度的耐热性和其他材料的耐热性，降低散热条件的要求。2）LED降低器件热阻，采用封装的新结构、新技术，选择导热性、耐热性好的新材料，包括金属间的粘结材料、荧光体的混合橡胶等，热阻le；10℃/W以下。3），降低升温，尽量采用导热性好的散热材料，要求设计上有比较好的通风孔，使余热尽快散开，要求升温小于30℃。此外，应提及调度以提高经模块化照明设备的散热水平。4）散热方法很多，例如采用热导管当然可以，但考虑到成本因素，设计时必须考虑性价比的问题。

LED照明设备的设计报告说，除了提高照明设备的效率、配光要求、外形美观之外，为了提高散热水平，还采用导热性好的材料，在散热体上涂抹纳米材料，使其导热性增加30%。另外，需要良好的机械性能和密封性，散热体必须防尘。LED灯具的温度上升必须小于30°C。