led灯封装方式 LED封装工序

LED封装在工艺中，硫化现象主要发生在固晶及点胶封装工序中，硫化主要产生于含银材料（镀银支架及导电银胶及硅性胶材料。含银材料硫化后生成黑色硫化银，硫化区域变黄变黑。硅性胶材料经过硫化后，会引起硅胶中毒，阻碍硬化，不能完全硬化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的硬化剂含有白金（白金）络合物，该白金络合物非常容易中毒，毒化剂是含有氮（N）、磷（p）、硫（S）的任意化合物，硬化剂中毒后有机硅硬化不完全，线膨胀系数变高，应力增大。

贴片作为焊缝封装过程的示例，在制造过程中LED可能被硫化的材料如下。

1.在固晶工艺中，镀银支架硫化，支架发黄发黑，失去光泽，可靠性降低。

2.固晶工序银胶经过硫化，银胶变黑，颜色变暗，可靠性降低或失效。

3.在固晶过程中，硅性质的固晶橡胶被硫化，阻碍硬化，不能完全硬化，粘合力下降或失效。

4.点胶机、点胶机、包装工序、硅性质的点胶机经过硫化后，会阻碍硬化，不能完全硬化，产品失效。

5.在点粉工序中，荧光体含有硫磺，引起硬化障碍，产品失效。

LED封装工厂在LED生产过程中必须注意这两个阶段的硫化预防。预防方法是：

1.LED避免偏酸（pH<7）暴露于职场环境。含氮酸性气体首先与银反应，与硫/氯/溴元素置换反应生成的黑色硫化银、氯化银或溴化银反应。

2.关于购买的其他LED套材料，要求生产厂家金鉴提供LED辅助材料排出硫/溴/氯检查报告，确认是否含有硫、卤素等物质，LED防止材料和化学或物理反应发生，LED产品镀银层的腐蚀、LED硅胶、荧光体材料的性能发生变异，导致LED光电性能失效。

3.使用脱硫手套、指套、无硫磺口罩。不含硫，盒夹治具。不使用硫清洗剂；含有硫磺PCB板清洗、脱硫后使用。设置专用的无硫磺烤箱，分别使用产品，独立烘烤。

4.硅胶中毒容易发生的物质包括N、p、S等有机化合物。Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。请注意下一个品种。

有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套

¨环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸酯硬化剂

综合型有机硅RTV橡胶：特别使用Sn系触媒

¨漀质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂

¨助熔剂

¨工程塑料：阻燃剂、强化耐热剂、紫外线吸收剂等

镀银、镀金表面（制造时的电镀液是主要原因）

·匀漀氀搀攀爀通过register脱气（有机硅加热硬化）

硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品就会被废弃，无法挽回。金鉴检查LED实验室作为专业的第三方LED分析检查机构，拥有大量专业的微观结构检查分析设备和大量LED排硫化案例分析经验，LED封装过程中可以迅速检查和鉴定可能造成硫/氯/溴的污染源，提供优化方案可以减少包装制造商的百万损失。